物联网芯片要走“国产化” 未来将面临很多艰难险阻

    【CPS中安网 cps.com.cn】物联网制造业中，我国感知制造获得局部突破，与国外差距在逐步缩小。我国光纤传感器在高温传感器和光纤光栅传感器方面获得了重大突破，在石油、钢铁、运输、国防等行业实现了批量应用，产品质量达到国际先进水平。　　

　　射频标签(RFID)是实现终端感知和地址标识最重要的工具，是物联网三大关键技术的基础。尽管我国已大量生产射频标签，但仍面临着核心芯片依赖进口、自主标准缺位、规模化推广难度大等诸多问题，严重威胁了我国的产业安全，亟待引起相关部门和产业界的重视。

　　移动芯片作为连接物联网的核心器件，也是整个网络信息传送的枢纽，其在物联网中的所有应用中应处于核心地位。然而，目前我国物联网的研发企业由于缺乏相关技术人才，创新服务能力不足，再加上芯片设计周期长、风险高等因素，导致国内企业更愿意从国外拿现成的芯片产品来使用，而不愿意投入资源进行研发与设计，这就导致了国内企业在芯片领域一直处于劣势。针对物联网芯片技术门槛高的现状，国内一些企业也迂回的采用了移动芯片解密技术，来加快本土大数据物联网产业的逆势增长。

　　目前，我国物联网芯片产业主要包括：RFID芯片、移动支付芯片、M2M芯片和无线传感器芯片等;主要提供厂商有恩智浦、三星电子等，其中荷兰的恩智浦在安全芯片领域实力较强，2012年恩智浦在控制芯片与安全芯片领域的全球市场占有率分别达到了74%与55%。国内芯片制造厂商有国民技术、大唐电信、长电科技、顺络电子等。其中国民技术在USBKEY芯片市场占有率达到72.9%，处于龙头地位。随着国内芯片解密的不断推动，高端移动芯片或将很快实现国产化替代。

　　物联网芯片“国产化”任重道远

　　所谓芯片解密又称为IC解密，单片机解密，是通过一定的设备和方法，直接得到加密了的单片机中的烧写文件，可以自己复制烧写芯片或反汇编后自己参考研究。据了解，致芯专业芯片解密公司不仅可保证样片的功能和原来客户提供的母片功能一样，而且可以得到烧写文件(机器语言)提供给客户，客户可以自由烧写，同时致芯还可以不断完善和修改原芯片设计的漏洞和不足，提高芯片加密技术。

　　随着物联网的快速发展，物联网芯片将更加精细复杂，更新换代也将更快更频繁。据了解，物联网通讯芯片，一般生命周期只有两年左右，最多是三年，因为通讯技术发展很快，芯片要不断地改进。而致芯的芯片解密不仅可直接抄写芯片(芯片仿制)，而且消化吸收后还可进行芯片反向设计、代码反汇编和软件程序的二次开发，从而不断提高芯片功能，加快芯片的快速升级换代。

　　目前物联网芯片对于推进智能制造、智能农业、智能交通、智慧医疗、智能环保等都有着非常大的作用，因此，在国内芯片厂商技术实力难以支撑物联网快速发展的前提下，利用芯片解密技术来加快物联网芯片国产化研发的步伐，也不失为一种合理的选择。

声明:

凡文章来源标注为"CPS中安网"的文章版权均为本站所有，如需转载请务必注明出处为"CPS中安网"，违反者本网将追究相关法律责任。非本网作品均来自互联网，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。