拟募资28.01亿强化研发，寒武纪冲刺科创板

    【CPS中安网 cps.com.cn】继2019年12月与中信证券签署A股上市辅导协议后，AI芯片独角兽企业寒武纪的上市之路又向前迈进一大步。

　　3月26日晚间，上海证券交易所发布公告称，已正式受理中科寒武纪科技股份有限公司（简称“寒武纪”）的科创板上市申请，并同时披露寒武纪招股说明书（申报稿）。

　　CPS中安网了解到，寒武纪成立于2016年，定位于全球智能芯片领域的先行者，其聚焦云边端一体的智能新生态，致力于打造各类智能云服务器、智能边缘设备、智能终端的核心处理器芯片，让机器更好理解和服务人类。

　　成立4年来，寒武纪共历经6次融资和3次股权转让，业界粗略估计其6轮融资后市值约221.6亿元（约合31.26亿美元）。

　　据招股说明书显示，发行上市前，除公司创始人陈天石合计持股34.36%外。公司股东还包括中科算源、艾溪合伙、古生代创投、国投基金、阿里创投、科大讯飞等知名企业/投资公司。

　　此外，招股说明书中也对寒武纪近年来的业绩情况、产品情况、上市募集资金应用、未来战略发展等情况进行了详细说明。

　　三年净利润亏损16亿元

　　长久以来，由于人工智能芯片研发需要大量资金作为支撑，为此盈利困难也成为众多AI芯片企业的发展痛点，寒武纪亦不例外。

　　据招股说明书披露，2017、2018年及2019年寒武纪主营业务收入分别为784万元、1.17亿元、4.44亿元，营收实现快速增长。但净利润分别亏损3.8亿元、0.41亿元和11.79亿元，亏损合计16亿元。

　　对此，寒武纪表示，公司亏损的原因主要为，研发支出较大、产品仍处于市场拓展阶段、报告期内因股权激励计提的股份支付金额较大。

　　而从其研发投入比例常年超过100%来看，寒武纪在高素质人才和技术研发等方面一直有着较高额度的投入。

　　以研发费用为例，2017年、2018年及2019年寒武纪研发费用分别为0.3亿元、2.4亿元和5.43亿元，研发费用率分别是380.73％、205.18％和122.32％。

　　这其中，研发费用占比最高的为职工薪酬，三年分别为74.16%、41.21%和52.15%。

　　三大类型芯片构建全系列AI产品生态

　　现阶段，寒武纪主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。

　　据招股说明书披露，目前寒武纪主要通过向客户提供处理器IP授权、芯片及加速卡产品及智能计算集群系统等方式获取业务收入。

　　其中，2017-2018年，寒武纪主营业务只有智能终端处理器IP，占总营收约99%；2019年开始拓展出云端智能芯片加速卡、智能计算集群系统，并且这两大产品在2019年所贡献的毛利率合计约为80%，合计占总营收超80%，成为公司新的增长点。

　　寒武纪于2019年11月发布了边缘端的智能芯片思元220及加速卡，但在报告期内该新产品未开展实际销售。

　　而从当前寒武纪的主要产品来看，其已具备了云边端的全系列AI芯片产品生态。

　　具体来看，在智能终端处理器IP方面，寒武纪推出了1A、1H和1M等系列产品。

　　据悉，该处理器IP产品覆盖了从0.5TOPS到8TOPS的区间内，不同档位的人工智能计算能力需求，其片上缓存的尺寸亦可按照客户需求进行配置，无论是手机SoC芯片还是IoT类SoC芯片，都可以通过集成寒武纪的处理器IP产品，快速获得在终端做人工智能本地处理的能力。

　　在云端智能芯片及加速卡方面，寒武纪于2018年推出了我国首款高峰值云端智能芯片思元100，2019年推出了第二代产品思元270，下一款产品思元290也在内部样品测试阶段。

　　当前寒武纪的该方面产品能够提供从30 TOPS到128 TOPS的单加速卡单芯片计算能力，并与浪潮、联想、新华三等企业展开密切合作。在云计算数据中心场景下，可由多台服务器组成智能计算集群，从而向客户提供更高的人工智能计算能力。

　　在边缘智能芯片及加速卡方面，寒武纪2019年11月推出了边缘智能芯片思元220及相应的M.2加速卡。

　　该方面产品可支持边缘计算场景下的智能数据分析与建模、视觉、语音、自然语言处理等多样化的人工智能应用。

　　此外，在云边端三类型芯片的基础上，寒武纪还为其提供了统一的平台级基础系统软件Cambricon Neuware（包含软件开发工具链等）。

　　该软件打破了不同场景间的软件开发壁垒，兼具高性能、灵活性和可拓展性的优势，无需繁琐的移植即可让同一个人工智能应用程序便捷高效地运行在寒武纪的云边端系列化芯片与处理器产品上。

　　募资28.01亿元强化研发能力

　　据招股说明书显示，此次寒武纪拟公开发行不超过4010万股，募集资金不超过28.01亿元。

　　寒武纪表示，本次募集资金的运用有利于优化公司的产品结构，通过已有产品的更新换代和新产品的研发，增强公司的核心竞争力和提高市场份额。而这或许也是寒武纪谋求上市的动力所在。

　　具体来看，募集到的28.01亿元中，寒武纪将投资约7亿元在新一代云端训练芯片及系统项目中。投资新一代云端推理芯片及系统项目约6亿元，投资新一代边缘端人工智能芯片及系统项目约6亿元，用于补充流动资金约9亿元。

　　这其中，投资于新一代芯片及系统项目的资金部分，主要是在寒武纪现有产品、平台的基础上，通过增加研发投入，来研制出更符合客户需求的新一代芯片及配套软件支撑系统。

　　补充流动资金方面，则是保障了寒武纪生产经营所需资金、进一步优化资产负债结构、降低财务风险、增强公司反应力及市场竞争力，为未来战略发展提供支持。

　　未来持续深耕智能芯片创新突破

　　AI芯片作为人才、技术和资金资源型的行业，行业的发展也受到研发、技术和管理能力等多因素驱动。

　　对此，寒武纪表示将密切关注中国及全球市场智能芯片需求，从产品定义、研发规划、资源整合、委外合作以及产业链系统等方面制定发展战略，并制定出未来三年两方面具体目标：

　　一方面，在现有云端、终端、边缘端智能芯片和基础系统软件平台等较为完善产品线布局的基础上继续迭代，为客户提供可靠性更高、性能更优、功耗更低、性价比更高的芯片产品，从而进一步提升产品竞争力。

　　另一方面，寒武纪将利用研发和技术优势，基于团队多年来积累的丰富经验，结合市场发展前景和目标客户需求，不断进行新产品的研发设计，推出适用于未来人工智能新兴应用场景的新产品线（如自动驾驶、自然语言处理等）。通过进一步提升寒武纪在智能芯片领域的产品布局，形成新的利润增长点。 

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