上科创板后 这家公司又公布研发成功10μm非制冷红外探测器

    【CPS中安网 cps.com.cn】睿创微纳自主研发红外探测器再创突破。

　　睿创微纳（688002）8月2日公告称，公司1280×1024 10μm非制冷红外焦平面探测器样品已经过公司研制评审环节确定研发成功。目前，该产品关键技术验证在公司内部进行，属于企业自检结果，且该产品尚未取得客户认证和订单，尚未形成量产和对外销售。

　　公告显示，自2018年起，睿创微纳在12μm像元尺寸非制冷红外探测器技术的基础上，开始了10μm像元尺寸产品的研发。近期，10μm产品样品已经过其研制评审环节确定研发成功，并已提交了两项与该产品相关的集成电路布图设计专有权申请。

　　CPS中安网了解到，该10μm非制冷红外焦平面探测器样品采用氧化矾技术，像元中心距10μm，集成百万像素阵列，实现片上14位数字输出，在30Hz工作帧频下，噪声等效温差（NETD）优于40mK。

　　目前，市场主流技术节点为17μm/12μm 像元中心距，而更小像元中心距的焦平面探测器可提供更清晰细腻红外图像，满足大视场、远距离的应用场景需求，适用于边界安防、国土防卫、航空航天等高端应用场景。

　　睿创微纳表示，公司10μm像元尺寸非制冷红外焦平面探测器研发成功，但尚未取得客户认证和订单，尚未形成量产和对外销售，短期内不会对公司生产经营产生重大影响。公司在12μm像元尺寸非制冷红外探测器技术的基础上成功研制出10μm像元尺寸产品，进一步丰富了公司核心技术储备，有利于增强公司核心竞争力，将对公司的长期发展战略产生一定影响。

　　资料显示，睿创微纳成立于2009年12月11日，注册资本3.85亿元，是一家专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的集成电路芯片企业，主要销售产品包括红外热成像探测器、机芯与整机三类，此外还包括少量结构件、元器件作为产品配件进行销售。

　　探测器作为该公司拳头产品，2018年占总体营收的41.58%。目前，其12um 640×512探测器和17um 384×288探测器均实现数字输出、陶瓷封装和晶圆级封装。

睿创微纳各产品收入结构表

　　据了解，该公司产品主要应用于军用及民用领域。其中，军用产品主要应用于夜视观瞄、精确制导、光电载荷以及军用车辆辅助驾驶系统等；民用产品广泛应用于安防监控、汽车辅助驾驶、户外运动、消费电子、工业测温、森林防火、医疗检测设备以及物联网等诸多领域。

　　7月22日科创板正式上市，睿创微纳作为首批25家上市公司之一，因红外热成像行业的准入门槛高，目前国内自主掌握该技术的公司甚少，该公司一上市就引起了市场的广泛关注。截至8月5日开盘，睿创微纳股价为72.88元/股，相比最初发行价格20元/股，增长364.4%。

　　招股说明书显示，该公司2016年、2017年和2018年和2019年1-3月，分别实现营业收入6025.06万元、1.56亿元、3.84亿元和1.01亿元；归属于母公司股东的净利润分别为969.33万元、6435.09万元、1.25亿元和2324.06万元，连续三年业绩实现了大幅提升。

　　凑巧的是，在净利润上升的同时，睿创微纳股东权益在三年期间也实现了大幅提升，到2018年终，归母公司所有者权益刚好突破10亿元大关，刚好符合科创板申报要求。这不禁让外界对其产生质疑，有媒体报道称其是为冲击科创板“突击增”。

睿创微纳经审计的会计数据

　　值得一提的是，除存在资本运作之嫌外，该公司还面临客户集中度较高的风险。

　　招股说明书显示，2016 年、2017 年和2018 年，按同一控制方对销售客户进行合并前，睿创微纳对前五大客户的销售金额合计分别为4440.64万元、10191.88万元和25883.3万元，占其当期主营业务收入的比例分别为73.7%、65.45%和67.39%；按同一控制方对销售客户进行合并后，睿创微纳对前五大客户的销售金额合计分别为5127.21万元、11568.21万元和28145.3万元，占其当期主营业务收入的比例分别为85.1%、74.29%和73.28%。

　　对此，睿创微纳的解释是，报告期内前五大客户的销售收入占主营业务收入的比例较高，主要原因是公司产品客户主要为各大央企集团及其下属单位，按同一控制方对销售客户进行合并后客户集中度较高；同时，公司第一大客户海康威视科技之母公司海康威视在安防领域尤其是高端红外监控安防领域市场占有率较高。

　　对于未来，睿创微纳表示，在市场方面，将推行垂直整合经营模式，立足红外领域做优，横向拓展进入其他领域做强，力争在技术上打造国内领先、国际先进的光电成像企业，成为世界领先的红外成像解决方案提供商。

　　在技术创新能力上，红外探测器方面将重点研发小像元间距红外传感器技术、晶圆级真空封装技术，开发高性能、大面阵小像元系列产品及传感用小面阵低成本系列产品；红外成像机芯和整机方面重点研发 ASIC 图像处理专用芯片技术、晶圆级光学技术；发展基于人工智能的红外图像处理算法，实现集成化、智能化、微型化的高性能、高可靠的红外机芯组件和热像仪产品；继续进行太赫兹器件和系统研发，为实现产业化做好准备。

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