佰维科技亮相2017深圳国际嵌入式电子展

　　深圳国际电子展暨第六届深圳国际嵌入式系统展将于2017年12月21日-23日在深圳会展中心召开。本次展会将有众多国内外厂商参与，并展出多种嵌入式最新科技成果，为2018年物联网的高速发展提供全面的硬件解决方案，推动行业革新。

　　作为国内存储与电子产品微型化的领航者，深圳佰维存储科技股份有限公司将携众多新品亮相。其中包括小尺寸的eMMC、大容量eMMC 256GB、超小尺寸的PCIe BGA SSD、UFS存储卡(全球第二家生产)以及创新的SiP一体封装模块等。

　　深圳佰维存储科技股份有限公司是一家专注存储及电子产品微型化的企业，自1995年成立至今，已经有22年的存储行业经验，在NAND、FLASH产品、电子微型化的创新应用、生产与销售等领域，始终处于行业领先地位，产品和服务涉及SSD固态盘、嵌入式存储芯片、SiP模块以及封装测试服务等。

　　佰维存储科技一直为国内外众多厂家及行业提供完整的嵌入式存储解决方案，无论是在消费级设备领域，还是对温度和稳定性有着高要求的工军领域，佰维都可以轻松应对。佰维除了在存储业务拥有多年经验外，还不断研究电子产品产品微型化的无限可能性。佰维的独家专利SiP一体封装模块，为可穿戴智能设备提供更多选择，并提升其耐用性和防水性。

　　如果想了解更多佰维产品和企业实力，可于2017年12月21日-23日去到深圳会展中心，与佰维的工作人员现场交流，展位号为1A32。

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