中芯国际2020年净利增141.5%！成功摘“U”！

    【CPS中安网 cps.com.cn】 3月31日晚间，在科创板、港股两地上市公司中芯国际(688981.SH, 00981.HK)披露2020年年度报告。

　　这是中芯国际登陆科创板以来的首份年报，根据年报，中芯国际2020年实现营业收入274.7亿元，同比成长24.8%；实现归母净利润43.3亿元，同比增长141.5%。

　　扣非后净利润为16.97亿元，去年同期-5.22亿元，中芯国际成功扭亏为盈。

▲图片来自中芯国际2020年年报

　　年报透露，中芯国际归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润扭亏为盈，主要是经营性利润增加以及投资收益增加所致。

　　01　　中芯国际成功摘“U”

　　中芯国际表示，公司2020年度归属于母公司股东的净利润以及扣非后归属于母公司股东的净利润均为正，符合“上市时未盈利公司首次实现盈利”的情形，公司A股股票简称将于4月2日取消特别标识，由“中芯国际-U”变更为“中芯国际”。

　　由此，中芯国际成为科创板首家“摘U”企业。

　　不过，这个“U”是什么意思？“摘U”意味着什么呢？

　　2020年，中芯国际在登陆科创板后，就戴了个“U”的帽子。

▲图片来自e公司

　　据了解，附在证券简称之后的字母“U”，是发行人尚未盈利的特别标识，也是科创板多元化、包容性的一大表征。

　　科创板设立了以“市值+”为基准的发行上市条件，综合考虑预计市值、收入、净利润、研发投入、现金流等因素，不唯盈利论英雄，满足了不同类型新经济企业上市融资需求。

　　比如，国内芯片龙头、首个A+H红筹企业中芯国际，作为“中国第一大硅晶圆厂”的未盈利企业沪硅产业，以及寒武纪、君实生物等“硬科技”标志性企业，按原有上市标准均无法上市，现都受益于科创板的包容性，成功实现发行上市。

　　截至目前，科创板共有18家未盈利企业。当科创板公司首次实现盈利时，则该特别标识取消。

　　有证券人士分析，在某种程度上，摘下证券简称后面的“U”，意味着公司在成长之路上竖起了新的里程碑，也展现了科创板包容性制度土壤的赋能成效。

　　在2020年年报的一开篇，中芯国际的董事长兼执行董事周子学就发表了一封“致股东的信”，信中字字显真诚和决心。

▲图片来自中芯国际2020年年报

　　周子学在信中表示，“2020年是中芯国际成立的二十周年，也是公司成功登陆上交所科创板的第一年。经过二十年自主技术开发、市场拓展、产能建设和人才培养的积累，公司逐步推进老厂带新厂的良性循环，稳健扩充产能、提高营运效率、优化产品组合、研发先进工艺，公司核心竞争力不断提升。公司本该厚积薄发，重启快速成长。然而在下半年，受到美国“实体清单”等管制影响，公司被迫去调整客户和产能结构，这些调整的过程造成了额外的耗费。”

　　周子学透露，在成熟制程方面，中芯国际在电源管理、超低功耗、射频、图像传感、指纹识别、特殊存储器等产品平台， 特别是0.15/0.18微米、55/65纳米、40/45纳米等工艺节点，达到行业领先水平；

　　在先进制程方面，中芯国际完成了1万5千片 FinFET 安装产能目标，第一代量产稳步推进，第二代进入风险量产。

02　　整体业绩情况

　　年报显示，中芯国际的成熟应用平台需求强劲，来自于电源管理、射频信号处理、指纹识别，以及图像信号处理等相关收入增长显著。先进技术在通讯、消费、物联网等应用领域持续丰富产品类别，拓展客户群体。

▲图片来自中芯国际2020年年报

　　按季度来分，四个季度的营收分别为：64.01亿元、67.60亿元、76.38亿元、66.71亿元，实现归母净利润为4.37亿元、9.50亿元、16.94亿元、12.52亿元。

　　中芯国际表示，上半年业绩波动主要系2020 年伴随全球地缘贸易关系紧张和疫情持续蔓延的影响，产业链的不确定性正在进一步扩大。下半年受益于国内疫情的及时防控，产业链及时复工复产，同时配合基础电信、设备制造等多主体协同推进态势正加速形成，业绩正向增长。

▲图片来自中芯国际2020年年报

　　2020年，中芯国际实现主营业务收入269.75亿元,同比增加25.6%。其中，晶圆代工业务营收为239.89亿元，占2020年主营业务收入的88.9%，收入同比增长20.0%；

　　光掩模制造、 测试及其他配套技术服务收入总和为29.86亿元，占2020年主营业务收入的11.1%，收入同比增长102.3%。

　　中芯国际表示，营业收入变动的主要原因是本期销售晶圆的数量增加及产品组合变动所致。

　　据了解，中芯国际销售晶圆的数量由2019年5百万片约当8英寸晶圆增加13.3%至本报告期内5.7百万片约当8英寸晶圆。平均售价(主营业务收入除以总销售晶圆数量)由上年4269元增加至本年度内4733元。

▲图片来自中芯国际2020年年报

　　按地区计算，2020年各地区业务收入均实现增长。其中，中国大陆及香港业务收入占主营业务收入的63.5%，收入同比增长34.1%；北美业务区业务占主营业务收入的23.2%，收入同比增长10.4%；欧洲及亚洲区业务占主营业务收入的13.3%，收入同比增长16.7%。

▲图片来自中芯国际2020年年报

　　在应用领域方面，2020年各应用分类收入均实现增长。其中，智能手机类应用收入占晶圆代工业务营收的44.4%，收入同比增长21.7；智能家居类应用占晶圆代工业务营收的17.1%，收入同比增长22.3%；消费电子类应用占晶圆代工业务营收的18.2%，收入同比增长6.5%；其他应用类占晶圆代工业务营收的20.3%，收入同比增长28.3%。

▲图片来自中芯国际2020年年报

　　以技术作分界，来自90纳米及以下制程的晶圆代工业务营收的比例于2020年为58.1%，而2019年则为50.6%。其中，55/65纳米技术的收入贡献比例由2019年的27.3%增加至2020年的30.5%。28纳米及以下技术的收入贡献比例由2019年的4.3%增加至2020年的9.2%。

03　　中芯国际未来的挑战和规划

　　集成电路产业链中的核心产业是集成电路设计、制造和封装测试。

　　受益于物联网，云计算与大数据等相关产品需求成长，集成电路产业目前已成为支撑经济社会发展的基础性和先导性产业，其发展程度成为科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。

　　2020 年，伴随全球地缘贸易关系紧张和疫情持续蔓延的影响，产业链的不确定性正在进一步扩大。尽管全球宏观经济增长放缓，集成电路市场依然维持逆势增长。

　　其中，物联网、云计算、大数据等相关产品已逐渐从爬坡期进入成熟期，需求量进入稳定成长阶段。人工智能、驾驶辅助、 机器人和无人机等领域也处于积极迭代发展期，为全球集成电路产业孕育新的机遇。

　　与此同时， 疫情持续蔓延正逐渐改变人们传统的工作，学习和社交方式。消费群体对各类远程办公，教学和数据中心的接纳度有所提升。相关的终端智能设备，无线穿戴设备以及数据中心设备的需求向好。

　　世界半导体贸易统计组织(“WSTS”) 2021年3月公布的报告显示，2020年全球半导体销售额达达4,404亿美元，同比增长6.8%；2021 年预计可达 4,883亿美元，同比增长10.9%。

　　从国内产业发展情况看，受益于国内疫情的及时防控，产业链及时复工复产，同时配合基础电信、设备制造等多主体协同推进态势正加速形成，中国集成电路产业继续保持两位数增长。

　　根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元，同比增长17%。

　　其中，设计业销售额为3,778亿元，同比增长23.3%；制造业销售额为2,560亿元，同比增长19.1%；封装测试业销售额 2,510亿元，同比增长6.8%。

　　另外，根据海关统计，2020年中国进口集成电路5,435亿块，同比增长22.1%；进口金额 3,500 亿美元，同比增长14.6%。2020年中国集成电路出口 2,598 亿块，同比增长 18.8%，出口金额1,166亿美元，同比增长14.8%。

　　综合来看，国内的集成电路行业急需拓展产品的多元化，进一步配套完善产业链结构。

　　集成电路制造是集成电路三大核心产业之一。晶圆代工是集成电路制造企业的一种经营模式，是高度技术密集、人才密集、资金密集的行业。其对生产环境、能源、原材料、设备和质量管理体系等有非常严格的要求和执行规范。

　　一直以来，集成电路产品不断追求低功耗、小体积、多功能和高可靠性，对晶圆代工工艺的技术提出越来越高的要求，相应的半导体材料、设备、器件结构、工艺监测等细分技术领域都随之产生变革，所需资金投入巨大。

　　伴随不断涌现的产品差异化需求，晶圆代工企业的配套服务已然成为企业吸引客户的附加优势，其中包括前期的辅助设计与 IP 支持、 光掩模制造，以及后期的凸块加工、一站式封装测试等。

　　综合来看，随着集成电路产品的应用领域更加多元化，晶圆代工行业的技术壁垒也越来越高。

　　技术壁垒高，研发投入就持续暴涨，导致越来越多代工企业退出竞争赛道。

　　早在2018年，全球第二大芯片代工厂格罗方德（GlobalFoundries）就宣布退出7nm工艺开发，将资源转移到更加成熟的14nm和12nm工艺上。目前，全球仅剩台积电、英特尔、三星仍在先进工艺的赛道上不断发力。

　　据了解，中芯国际的28nm、14nm等技术已经较为成熟，但自从被美国加入实体清单后，10nm、7nm、以及更先进制程节点研发受到了明显阻碍。

　　不过，即便美国放松技术限制，国产芯片制程进度也并非中芯国际一家企业所能左右。

　　芯片的先进工艺研发需要半导体设备、材料、EDA工具等全产业链的配合，目前我国在这些领域依旧存在多处空白，国产替代之路任重道远。

　　有业内人士指出，纵观海内外，目前行业产能缺口大多集中在28nm等成熟制程上，7nm、5nm等高级制程只有手机、GPU等消费电子或云服务器芯片的需求较大。

　　部分证券分析人士分析，中芯国际目前可做的有两大举措，第一，是保证国产芯片产能供给的安全可控，第二，是维护存量产能正常运营。

　　中芯国际在年报中透露了接下来的发展战略和规划：

　　（1）　　扩大产能，加码研发投入

　　3月18日，中芯国际称，公司与深圳市人民政府签订合作框架协议，中芯国际和深圳政府(透过深圳重投集团)(其中包括)拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。

　　据悉，依照计划，中芯深圳将开展项目的发展和营运，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约4万片12寸晶圆的产能。

　　中芯国际预期将于2022年开始生产。待最终协议签订后，项目的新投资额估计为23.5亿美元。预期于建议出资完成后，中芯深圳将由该公司和深圳重投集团分别拥有约55%和不超过23%的权益。据此估算，深圳国资在此项目上至少将投资5.4亿美元。

　　（2）　　坚持国际化、市场化

　　中芯国际坚持国际化、市场化方向，致力于高质量特色工艺技术平台及先进逻辑工艺的研发及产能布局，致力于生产、运营及相关服务的不断优化及效率提升，为客户提供更好的服务，为股东创造更大价值，实现自身健康成长。

　　（3）　　打造平台式的生态服务模式

　　除集成电路晶圆代工业务外，中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP 支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游合作，与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。

　　（4）　　2021年的经营计划

　　展望2021年，中芯国际称，一方面，AI、物联网等新业态、新模式和新应用的兴起，带动芯片需求量。目前全球晶圆代工的产能依然紧张，客户需求在增长，但产能的扩充速度跟不上。

　　另一方面，中芯国际依然面临美国“实体清单”管制不确定因素的影响，设备采购交期较以往有所延长，亦有可能产能建设进度不如预期。

　　2021年的重点工作是，在持续坚持依法合规经营的前提下，第一，继续与供应商、客户及相关政府部门紧密合作、积极沟通，推进出口许可申请工作，尽最大努力保障运营连续性;第二，争取尽快扩充产能，满足客户需求。

　　根据年报，中芯国际定下了2021年的全年目标，收入目标为中到高个位数成长。

　　其中，2021年上半年收入目标约139亿元；2021年全年毛利率目标为10%至20%的中部。2021年资本开支为280.9亿元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它。

文章来源：证券时报、上海证券报

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