芯片开发如火如荼，中国能否拔得头筹？

    【CPS中安网 cps.com.cn】随着政府层面支持力度的加大，多家中国科技企业亦不断提升对芯片研发的投入，并取得一定成果。俄罗斯卫星通讯社网站就刊文称，中国已经能生产自己的芯片。例如，华为拥有麒麟和昇腾芯片。紫光展锐也准备明年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也在这一方面有所进展。

　　外媒热议：中国芯片被看好

　　有舆论认为，在政府支持与企业投入“齐头并进”的背景下，中国芯片产业取得一定发展在意料之中。新加坡《海峡时报》网站认为，中国通过优惠政策来实现芯片专业技能的崛起，这些措施鼓励中国国内和跨国企业加速新的铸造项目。

　　这家新加坡媒体曾在题为《中国芯片专业技能在崛起》的文章称，中国在半导体领域成为世界领导者的最新努力取得了初步成功。报道称，美国集成电路研究公司介绍，今年，中国在全球晶圆产能中所占份额已经超过北美的12.5%。该公司还预测，未来5年中国的产能将增加一倍，达到470亿美元（1美元约合7.1元人民币）。

　　在境外媒体看来，中国对发展芯片产业的确抱有雄心。美国消费者新闻与商业频道网站认为，中国的目标是到2020年生产自己所使用半导体的40%，到2025年再提高到70%。尽管有媒体指出，短期内，中国国产芯片完全取代外国芯片并不容易，但有分析认为，中国芯片产业未来高速发展的势头已难以阻挡。

　　随着政府层面支持力度的加大，多家中国科技企业亦不断提升对芯片研发的投入，并取得一定成果。俄罗斯卫星通讯社网站就刊文称，中国已经能生产自己的芯片。例如，华为拥有麒麟和昇腾芯片。紫光展锐也准备明年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也在这一方面有所进展。

　　英国广播公司网站援引美国数据创新中心的一份报告指出，中国发展资金充裕的人工智能芯片初创企业以及在芯片设计方面的进步表明，它或许能够至少缩小部分差距。东京理科大学研究生院教授若林秀树在接受《日本经济新闻》网站采访时更直言，关于半导体等高科技，中国或将在五至十年后实现国产化。十年以内，在半导体等领域，中国也存在席卷市场的可能性。

　　俄罗斯卫星通讯社网站则认为，中国在大力发展芯片产业的同时，西方的竞争对手也不会原地踏步，将不断完善自己的技术。因此，未来十年围绕全球芯片领导者地位的争夺将会异常激烈。

　　全球半导体芯片开发竞争战中国占何地位？

　　世界半导体行业既是全球经济发展的焦点领域，同时也是影响世界地缘政治演变的关键行业。而从目前的局势来看，中国企业在该行业的势力仍然十分薄弱。

　　半导体行业从一开始就是一个技术性极高的行业，必须不断地创新，从2009年起，该行业的产量年增长率达到8.4%，2018年，行业的在全球的总营业额超过3960亿美元，而其中，由于手机，电脑以及平板电脑的销售量的增加，智能芯片销售金额占三分之一以上，也就是说，超过1300多亿美元。其他类型的数字芯片的销售量也占其中的12%。而随着网络5G技术以及云计算的开发，市场需要运作速度更加快捷，功能更加齐全的芯片。另外，智能汽车，大数据库，医疗卫生行业对数据分析越来越严重的依赖等等，导致市场对网络的依赖急剧攀升。

　　在这样的背景下，目前全球半导体行业的两种开发模式谁将在竞争中占领优势？这是一个值得关注的问题。第一种模式的代表是韩国的三星以及美国的英特尔（Intel），他们目前分别是全球第一以及第二大集团，他们不仅自己投资技术开发，而且还投资生产。而另一种模式，就是以美国的高通（Qualcomm），博通（Broadcom）以及西部数据（Western Digital）为代表，他们的开发模式是仅仅着力于开发技术，以开发市场，出售技术使用许可证为主要营业，他们并没有自己的工厂，但是，他们的总销售金额占全球总销售量的四分之一，而且他们对市场的影响巨大。

　　世界半导体行业目前的几大发展趋势：首先从投资的角度来看，行业的资本高度集中，前十大企业的营业额占全行业的59%，这种资本高度集中的倾向自2006年以来增加了13个百分点。其次，从产业地理分部来看，四分之三的生产能力都集中在亚洲，他们先后为台湾，韩国，日本与中国。最后，行业的领军企业主要集中在三个国家与地区，美国企业遥遥领先，随后是韩国的两大企业（三星与SK海力士半导体公司SK Hynix Semiconductor Inc.），欧洲企业位居第三。欧洲企业的规模太小。然而在全球领先的十大半导体企业中却没有一个是中国企业。

　　中国目前虽然是全球第二大半导体市场，但是，中国的半导体产品需求主要通过进口获得满足，市场使用的84%的产品依赖进口，中国国内生产的产品仅占其中的16%。而这16%的产品中有将近一半的产品是由在中国的西方企业所生产。中国政府制定的《2025中国制造》规划中计划在2025年之前在国内生产70%的半导体产品。中国半导体任重道远。

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