5G芯片之争：华为抢跑，削弱高通话语权

    【CPS中安网 cps.com.cn】作为手机的“大脑”与核心技术，芯片的性能不仅直接决定了一台手机的档次和质量，更能直接体现制造业的高精尖技术水平。步入5G时代，用户对芯片的5G能力日益看重。

　　为了抢占5G先机，芯片之争开始升温。9月6日，在2019德国柏林国际电子消费展（IFA）上，备受业界关注的华为麒麟990系列芯片正式推出，华为消费者业务CEO余承东称：“这是世界上性能最强的5G SoC，也是业界首个、当今唯一一个旗舰级别的5G手机SoC。”

　　几个小时后，IFA上的稀客，高通也宣布将推出集成5G功能的骁龙7系5G移动平台，并称该平台已于2019年第二季度向客户出样，四季度推出相应终端。而对标麒麟990系列的骁龙8系列旗舰5G移动平台，将在年底才发布，相应终端则要到明年上半年才能推出。

　　在业内人士看来，华为现在太快了，以至于高通都被华为牵着走，在IFA上推出7系5G移动平台。

　　与此同时，华为还宣布，9月19日，搭载麒麟990系列芯片的新一代旗舰机型Mate30系列手机将在德国发布。荣耀总裁赵明随后在微博上也透露，荣耀V30已在路上。这意味着，在5G旗舰芯片的这一轮较量中，华为麒麟990系列从发布到终端商用领先高通半年多。

　　芯片集成化加速5G终端商用

　　作为手机的“大脑”与核心技术，芯片的性能不仅直接决定了一台手机的档次和质量，更能直接体现制造业的高精尖技术水平。步入5G时代，用户对芯片的5G能力日益看重。

　　目前市面上已有的5G解决方案，都是通过外挂 5G基带来实现5G网络。此前发布的5G手机中，华为、中兴、小米和OV等均采用外挂5G基带模式，通过搭载两块芯片完成5G连接。但芯片的空间占用、发热和功耗等方面都是亟待解决的难题。

　　从发布时间来看，联发科三个月前最先发布了集成化的全新5G移动平台（内置5G调制解调器Helio M70）。包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技独立AI处理单元APU，可充分满足5G的功率与性能要求，提供超快速连接和极致用户体验。可以说，联发科的这款芯片含金量非常高，只可惜至今未能量产，更别提产品商用。

　　而在麒麟990系列发布的前一天，三星抢先发布了旗下首款集成5G基带的处理器Exynos980，但这款芯片被余承东在演讲中称为“PPT”芯片。

　　据了解，Exynos 980采用了三星8nm FinFET 制程工艺，而并非目前最先进的7nm EUV 制程工艺（之前三星Note10系列所搭载的 Exynos 9825采用的就是7nm EUV 工艺）。并且从CPU和GPU的配置来看，它的定位是一款非旗舰产品。三星方面表示，这款处理器将在今年年末量产。那么，用在手机上至少明年。

　　高通的动作算是较快的。其很早就推出了骁龙X50 5G基带，但骁龙X50不仅在工艺制程上落后，并且仅支持5G不支持4G网络的单模设计，导致其需要外挂在骁龙855系列处理器上才能使用，占用更多机身空间导致发热功耗便成为问题。

　　此次，在华为发布麒麟990系列没多久，高通就宣布便推出了集成5G基带的7系列。虽然宣称一些手机品牌的产品正在商用路上，但和三星一样，定位非麒麟990系列的旗舰级。这对于OPPO，vivo和小米这样的国内一线厂商来说，高通的掉队估计会令他们很着急。

　　来自华为官方资料显示，麒麟990 5G是全球首个将5G基带集成到手机SoC中，并采用了目前业界最先进 7nm + EUV工艺制程的5G SoC。

　　因此，晶体管的数量一下暴增至103 亿个，尺寸却与上一代指甲盖大小的麒麟980无异。作为对比，上一代980 的晶体管数量仅为 69 亿个，苹果最新的 A12X 集成了100 亿个，却并未应用到手机设备上。麒麟990 5G 的晶体管数量与复杂程度均达到了目前业界之最。

　　从另一层面而言，5G芯片集成化有望大幅降低5G终端成本，麒麟990 5G芯片算是揭开了5G正式商用的一个序幕，并加速了整个5G终端商用的步伐。

　　高通的话语权正在被逐步削弱

　　5G给了所有人一个新的起点。在新的跑道上高通已经并不是那位领跑者。自从有了华为麒麟芯片，高通在芯片领域的话语权正在被逐步削弱。

　　回想3G、4G时代，国产芯片都是尾随。现在5G上国产厂商深度参与，且专利技术积累雄厚。以华为为例，其目前在5G基站和5G手机终端领域均取得全球领先地位。在手机芯片市场，更是通过不断投入和积累实现了国产替代。

　　据华为fellow艾伟披露，迄今为止华为在5G相关芯片研发的累计投入上已超过10亿美元。

　　因为高通要到年底才发布最新的865系列，所以其性能还无法和麒麟990系列进行比较。但麒麟990系列最重要是应用到终端速度比高通阵营要快了半年多。可以说华为已已抢占了5G先机。

　　上个月高通发布最新财报，营收和盈利前景均未达到预期。高通CEO莫伦科夫（Steve Mollenkopf）认为，华为手机份额在中国市场加速扩张影响了美国芯片公司的收入，因为华为已经将自主研发芯片大量使用于华为智能手机当中。

　　根据研究机构IDC的数据，华为中国智能手机出货量占到其在全球出货量的六成左右。同时，华为也是全球第三大芯片购买方。尽管华为仍在采购高通芯片，但采购比例逐年下滑，目前华为只有非常少量的芯片仍然使用高通，而且华为的目标是完全摆脱高通。

　　今年早些时候，高通还与华为发生了授权争议。目前高通已经将华为的授权收入排除在盈利前景之外。不过，高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示，华为“既是竞争对手，又是合作伙伴”。

　　据公开资料显示，2018年我国芯片进口额为17592亿元。不得不说，国产手机厂商的芯片，严重依赖高通等国外厂商。未来，谁掌握了5G的专利越多，谁掌握了5G产品的标准制定，谁就掌握了5G市场的的话语权。

　　从高通和苹果的专利之战，我们就可以看出芯片对手机制造巨头的重要性，而且相当致命。华为麒麟已站稳市场，一些手机厂商也开始陆续醒悟并效仿。

　　小米早先成立了芯片部门，一直在努力研发澎湃芯片。2017年底，OPPO就在上海注册成立“上海瑾盛通信科技有限公司”（简称“瑾盛通信”），瑾盛通信将“集成电路设计和服务”纳入经营项目。vivo在这方面也是蠢蠢欲动，之前有传vivo投资了芯片企业。 

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