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  • 立体芯片 未来趋势

    立体芯片 未来趋势

    系统单芯片（SoC）发展随着技术不断的升级，研发与制造愈来愈贵，中小型业者发展空间受限。看好立体芯片（3DIC）将大幅降低成本，成为产业竞争力的关键技术，工研院资通所将重心放在系统整合研发，提升立体芯...[阅读更多]

    2010/04/14 15:04 立体芯片 | 安防

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