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我国研制出全球首款工业物联网芯片
从高交会上了解到,由重庆邮电大学与台湾达盛电子股份有限公司联合研发的全球首款、支持三大国际标准的物联网核心芯片——渝“芯”一号,将于今年内实现批量生产和应用。据悉,该芯片长宽都只有6毫米,集成度很高,...[阅读更多]
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从高交会上了解到,由重庆邮电大学与台湾达盛电子股份有限公司联合研发的全球首款、支持三大国际标准的物联网核心芯片——渝“芯”一号,将于今年内实现批量生产和应用。据悉,该芯片长宽都只有6毫米,集成度很高,...[阅读更多]