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北京国际光学镜头及摄像模组展览会
2016年仅国产手机平板对于500万以上摄像头的需求就超过4.19亿只。从技术趋势来讲：背照式，堆栈式将成为高像素模组芯片封装方式，模组封装技术也从传统CSP到COB，未来将发展到FC。阵列相机推动晶...[阅读更多]
2016年仅国产手机平板对于500万以上摄像头的需求就超过4.19亿只。从技术趋势来讲：背照式，堆栈式将成为高像素模组芯片封装方式，模组封装技术也从传统CSP到COB，未来将发展到FC。阵列相机推动晶...[阅读更多]
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