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安防芯片国产化涉及IT核心安全 亟需资金扶持

2013-11-15 17:19:28 来源:凤凰网 责任编辑: xuqh 收藏本文
我国已是芯片制造大国,但却尴尬的处于产业链最低端,仅能从事代工等业务,核心技术并未掌握。工信部数据显示,2012年1至11月国内生产集成电路总量达到898.8亿块。一位咨询行业人士称,自主国产芯片可能仅占总芯片产量的10%至20%,大部分仍被国际厂商垄断,而高端芯片领域国内产品基本毫无竞争力可言。

    【CPS中安网 cps.com.cn】  三中全会公报称,将设立国家安全委员会,这引发了二级市场对信息安全个股的追捧,但目前,国内涉及到IT安全最基础的芯片产品仍无法做到“自主可控”,且外部依赖有日益增加的趋势。有业内人士分析,芯片国产化是“自主可控”最基础的部分,但目前资金等多重因素制约了芯片国产化进程。



安防芯片国产化涉及IT核心安全 亟需资金扶持

  去“IOE”难掩芯片短板

  棱镜门曝光后,去“IOE”成为国内IT行业一句流行口号。二级市场上,浪潮信息[2.83% 资金 研报](000977.SZ)等涉及去“IOE”概念的个股也用接近100%的涨幅来回应资金期待。

  但一位业内人士对此表现悲观,他表示仅仅去“IOE”是不够的,“更换了国产的服务器产品,但使用的依旧是Intel的芯片,服务器内里仍旧是国外产品。”而国家信息中心首席工程师宁家骏也认为,建立全面的国家信息安全机制,仅依靠所谓去“IOE”是难以实现的。

  统计数据显示,我国向国际市场购买芯片的金额已经逼近购进原油的金额。据海关总署的数据,2012年我国集成电路进口总量2418.2亿片,总额达到1920.6亿元,而同期原油进口总额为2206.66亿元。工信部2013年前三季度统计数据显示,集成电路领域前三季度进口总额1753亿美元,同比增长27.9%,高于电子信息领域总体进口增速11.4%。

  一位行业专家表示,我国已是芯片制造大国,但却尴尬的处于产业链最低端,仅能从事代工等业务,核心技术并未掌握。工信部数据显示,2012年1至11月国内生产集成电路总量达到898.8亿块。一位咨询行业人士称,自主国产芯片可能仅占总芯片产量的10%至20%,大部分仍被国际厂商垄断,而高端芯片领域国内产品基本毫无竞争力可言。

  资金缺乏成主要制约因素

  上述业内人士对本社表示,目前芯片研发方面的资金缺口较大,成为制约自主产品开发的主要因素。他指出,目前国家863、核高基、芯片设备专项等等扶持项目年投入总额约一百亿元人民币左右,虽然总额并不小,但是由于较为分散,所以很难获得突破性进展。

  而据本社统计,国际芯片巨头企业每年研发投入均超过中国全国研发总投入。其中,芯片巨头Intel2012年研发投入101.48亿美元,高通(Qualcomm)2012年研发投入39.15亿美元,意法半导体(ST)2012年研发投入也达到24.13亿元。芯片巨头的大额研发投入从侧面反衬出国内研发资金的巨大缺口。

  上述咨询行业人士同时指出,除资金捉襟见肘外,芯片领域研发周期较长,效益产生周期也较长,使得国内很多企业、科研机构“难以看到短期效益”,从而放松了对芯片领域的研发,“虽然目前有一部分芯片已经可以自主设计生产,科研力量也在逐步投入,但总体而言同先进水平仍有较大差异”。

  商务部一位人士表示,目前国内芯片产品已有初步发展,但技术实力仍然使得自主生产的芯片成本较高,性能差异较大,全面的自主设计生产短期来看并不是最为经济的选择。

  期待芯片扶持政策,数家公司有望受益

  此前,有传闻称集成电路发展扶持政策有望推出,本社向数位业内人士求证并未得到肯定答复,但业内普遍认为较高层次的整体扶持政策一定在高层关注中,而市场上的动向也显示出一定端倪。

  清华大学旗下紫光集团在以17.8亿美元收购本土晶圆设计企业展讯(Nasdaq:SPRD)后,又报价每股18.5美元意图收购另一家手机晶圆厂商锐迪科(Nasdaq:RDA)。一位接近芯片销售渠道的人士表示,紫光连续收购很大程度上希望整合研发、生产力量在芯片领域发力。A股市场中,同方国芯[0.00% 资金 研报](002049.SZ)也于2012年8月以定增的方式实现对深圳国微电子的合并。

       此前,芯片行业相关政策已经多次被提及。2012年11月,上海曾推出持续至2017年的芯片行业扶持政策,主要侧重点在于根据芯片销售额核发相应的奖金,并未提及直接的财政补助。而早在2011年,时任工信部副部长的杨学山就曾公开表示,将确立芯片产业的国家战略,探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式,强化产业链上下游的合作与协同。

  A股市场中,同方国芯、大唐电信[2.27% 资金 研报](600198.SH)均涉及芯片设计领域,北京君正[6.62%资金 研报](300223.SZ)、上海贝岭[0.37% 资金 研报](600171.SH)、国民技术[0.00% 资金 研报](300077.SZ)等设计芯片制造领域,苏州固锝[0.91%资金 研报](002079.SZ)、长电科技[2.90% 资金 研报](600584.SH)等设计封装测试领域,如未来确有大幅资金支持,有望首先获益。

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