2013研华嵌入式设计论坛深圳站成功举办

　　研华科技中国区总经理罗焕城指出，整个IT产业正在转变，其中因特网与行动装置普及化、CPU成本大幅降低、人们对视频需求增加以及大环境对带宽限制不高等四大因素，将加速产业转型向前的动力。而上述这些现象也将验证Ericsson Study指出，2020年全球连网将达500亿个智能装置、2014年全球智能装置连网的商机成长至570亿美金；不仅于此，罗焕城也指出，全球城市化的现象将促使各地政府规划以智能联网为基础的物联网智慧城市。上述这些现象在在显示，智能装置链接云端商机已不只是口号、未来发生的事件，而是目前正在发生且将大幅影响产业发展的关键因素。

　　研华嵌入式核心事业群副总经理张家豪对此表示，智能装置中的嵌入式核心设备市场大幅成长，不仅可从各研究机构的官方数据看出，尤其在近期各级政府推动智慧城市与数字化下，更是促成嵌入式核心设备成长的关键所在。张家豪补充说明，研华在近年来观察到智能装置与云端应用服务日趋普及等市场趋势后，便积极与软硬件伙伴合作，希望藉由管理智能设备、建立产业云，以及找出商营模式等三个阶段，与研华伙伴一同掌握市场先趋与商机。